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PCB 검사의 중요성과 현재 상황현대 전자제품의 핵심인 **PCB(인쇄회로기판)**는 스마트폰 하나에도 수백 개의 미세 부품이 집적되어 있습니다. 특히 5G 통신, IoT 기기, 전기차 등의 확산으로 PCB의 복잡도는 기하급수적으로 증가하고 있습니다.PCB 제조 과정에서 발생할 수 있는 주요 불량 유형은 다음과 같습니다:부품 누락(Missing Component): 자동화 장비 오류로 인한 부품 미실장위치 오차(Offset): 부품이 정확한 위치에서 벗어남극성 오류(Polarity Error): LED, 다이오드 등의 방향성 부품 역실장솔더 불량: 브릿지, 볼드, 인서피션트 등 납땜 관련 문제이물질 부착: 먼지, 플럭스 잔여물 등이러한 불량을 검출하기 위해 AOI(Automated Optical Insp..

왜 AOI 알고리즘이 중요해졌을까?"이 납땜 품질, 정말 괜찮은 건가요?"생산 현장에서 품질관리 담당자들이 가장 많이 하는 질문입니다. 특히 요즘처럼 전자 제품이 점점 작아지고 복잡해지면서, 사람의 눈으로는 더 이상 완벽한 품질 검사가 불가능해졌죠. 0.4mm 피치의 BGA 패키지나 0201 크기의 칩 부품들을 24시간 내내 정확하게 검사한다는 것은 현실적으로 불가능합니다.이런 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 바로 AOI(Automated Optical Inspection) 시스템입니다. 단순히 "자동화된 검사 장비"라고 생각하기 쉽지만, 실제로는 컴퓨터 비전의 최첨단 기술들이 집약된 정교한 시스템이에요. PCB 조립부터 반도체 패키징, 디스플레이 제조까지 거의 모든 전자 제품 생산라인에서 없어서는 안..

딥러닝과 3D 비전 기술이 융합된 차세대 AOI 장비의 핵심 구조산업 4.0 시대를 맞아 자동 광학 검사(AOI) 기술이 제조업의 품질 관리 패러다임을 완전히 바꿔놓고 있습니다. 특히 2025년에는 AI와 딥러닝 기술의 융합으로 기존 AOI 시스템의 한계를 뛰어넘는 혁신적 변화가 일어나고 있습니다.AI 기반 3D 검사 기술의 부상True 3D 검사의 혁신기존 2D, 2.5D AOI 시스템의 한계를 극복한 완전한 3차원 검사 기술이 주목받고 있습니다. 고영테크놀러지의 Zenith 시리즈같은 True 3D AOI 장비는 다음과 같은 핵심 기능을 제공합니다:Side-View 카메라 기술: 숨겨지거나 가려진 부품까지 검사 가능IPC-610 표준 기반 검사: 정량적 측정으로 신뢰성 확보AI 자동 프로그래밍(KAP..